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芯驰D9系列 芯驰D9 芯驰D9 芯驰D9 芯驰D9
  • 芯驰D9
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MYC-JD9340核心板及开发板

芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台

采用国产芯驰D9处理器,支持100%国产物料定制,满足客户的个性化需求; 低功耗:TSMC 车规工业16nm FinFET 先进工业保证相对较低的功耗; 高性能处理器:22.6KDMIPS(4*A55)+3.2KDMPIS(2*R5); AMP异构强实时性:LINUX+RTOS系统,实时处理器R5可以实现500ms冷启动显示; 高安全性:高可靠性的双核锁步ARM Cortex-R5处理器,ISO26262 ASILB产品认证; 高可靠性:芯片结温支持范围从-40到125摄氏度,满足AEC-Q100车规级应用;

应用:电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计

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  • 核心板
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  • 开发板
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  • 规格参数
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  • 规格型号
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  • 选配模块
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  • 资料下载
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  • 购买连接
  • 芯驰D9系列是一款先进工业应用设计处理器

    芯驰D9处理器是一款工业级应用芯片,芯驰D9处理器集成了4个ARM Cortex-A55高性能CPU和2个ARM Cortex-R5 DCLS实时CPU;具备硬件AMP,支持安卓/LINUX+RTOS。D9处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,UART,SPI等丰富的外设接口,特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。

    国产芯驰D9应用 国产芯驰D9应用 国产芯驰D9应用 国产芯驰D9应用 国产芯驰D9应用 国产芯驰D9应用

    芯驰D9系列处理器具有高可靠、高安全、高实时、高性能

    芯驰D9处理器还集成了高性能的高安全HSM安全的处理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。芯驰D9-Lite处理器为了适应更低功耗工业场景需求,精简为单核A55处理器,并且进一步精简了GPU和VPU单元,保留丰富的IO能力,进一步凸显性价比。

    芯驰D9处理器

    核心板标注图、框架图

    芯驰D9核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。芯驰D9核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

    芯驰D9框架图 芯驰D9标注图
    JD9340

    选料、设计、测试认证全方位保证

    芯驰D9核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。

    • 软件压力测试 信号质量测试 老化测试 高低温测试 EMC测试 防静电测试

    品质可靠 高性价比

    芯驰D9核心板板卡采用8层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指,底板需要使用相应的金手指连接器,型号为 AS0B821-S78B-7H,品牌Foxconn。

    芯驰D9核心板

    丰富开发资源

    芯驰D9开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

    芯驰D9软件资源

    芯驰D9国产车规级平台通过各类认证

    芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“ASIL D,通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

    芯驰D9软件资源
  • 开发板套件标注、框架图

    各种外设给足,适合应用广泛。

    芯驰D9开发板
    芯驰D9开发板
    芯驰D9开发板
  • 规格参数

    根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,网上电子AG捕鱼王提供定制服务,可以选配核心板参数。

    名称 主要参数 配置
    CPU

    D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5

    可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro
    DDR 采用单颗LPDDR4,标配2GB D9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G、D9-Pro搭配2G
    eMMC 标配16GB D9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G、D9-Pro搭配16G
    QSPI 默认空贴,大小16MB
    其他存储 E2PROM
    电源模块 分立电源
    工作电压 5V
    机械尺寸 82mmx45mmx1.2mm
    接口类型 金手指,314PIN
    PCB工艺 8层板设计,沉金工艺
    工作温度 工业级:-40℃~85℃
    操作系统 Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
    相关认证 CE,ROHS
  • 规格型号

    核心板型号 主芯片 内存 存储器 工作温度
    MYC-JD9360-16E2D-160-I D9-Pro 2GB LPDDR4 16GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9350-32E4D-160-I D9-Plus 4GB LPDDR4 32GB eMMC -40℃~+85℃
    MYC-JD9340-16E2D-160-I D9 2GB LPDDR4 16GB eMMC

    -40℃~+85℃

    MYC-JD9310-8E1D-160-I D9-Lite 1GB LPDDR4 8GB eMMC

    -40℃~+85℃

    开发板型号 对应核心板型号 工作温度
    MYD-JD9360-16E2D-160-I MYC-JD9360-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9350-32E4D-160-I MYC-JD9350-32E4D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9340-16E2D-160-I MYC-JD9340-16E2D-160-I -40℃~+85℃
    MYD-JD9310-8E1D-160-I MYC-JD9310-8E1D-160-I -40℃~+85℃

    项目
    数量
    开发板包装清单 板卡 核心板一片,底板一片,两者组装在一起
    资料 QSG快速使用手册一份
    线材 USB转TTL线一条
    电源适配器 12V/2A电源及配件一个
    电源转接线 电源转接线一条
  • 选配模块

    项目 说明
    摄像头 MY-CAM003M MIPI接口摄像头模块
    液晶屏

    MY-LVDS070C,7寸LVDS触摸屏

    MV215FHB-N31液晶模块,21寸LVDS接口

    4G模块 移远EM05模块
    5G模块 移远 RM500Q-CN模块
  • 资料下载

    序号 资料名称 大小 下载/查看
    01 MYD-JD9X产品介绍-V1.0 4.63 MB download
  • 购买链接